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无铅焊锡条
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   产品说明

中文名称:无铅锡条无铅焊锡条环保焊锡条无铅焊锡棒无铅锡棒
英文名称:Lead-free solder  Bar 
锡条制成:无铅锡条由锡(熔点232℃)和银(熔点960.5℃)和铜(熔点1083.4℃)组成的合金,其中由锡(Sn99.3)和铜(Cu0.7)组成的锡被称为共晶锡,熔点是227度。经过真空脱氧处理后的互相融合,能有效控制其它杂质,在以铸模铸造或挤压成形。产品完全符合欧盟RoHS要求。
定义:其采用的原料是99.97%电解锡、铜或者锡银铜合金。以铸模铸造或挤压成形。因而促成其稳定的高纯度、超低渣和湿润性高的特点,使其能适应于各种焊接过程。

  特性: TOP↑
     Property

川崎公司生产无铅焊锡条选用云南纯度极高的电解锡、铜和银作为原材料,经先进的熔炼工艺除去几种有害杂质及溶存其中的气体介在物制作而成,成品无铅焊锡条各种成份均符合索尼或者欧盟标准。所有焊锡条皆添加抗氧化合金,作业温度在300℃以下,锡炉液面光亮如镜,氧化渣极少,适用于任何形式的热浸焊或波峰焊。
         ◆采用纯锡纯铜,高级抗氧化合金。
         ◆优良润湿性,无虚焊出现。
         ◆抗氧化性能好,残渣少,节约成本。
         ◆有害不纯物极少,能够提高扩散力,增强流动性。
         ◆各项性能稳定,适用波峰炉或手浸炉焊接。

  无铅锡条主要分类: TOP↑
     Free solder bar major categories

 川崎公司凭借多年实践经验,结合现代电子产品朝小型化及高精密化发展的需要,开发了多种类型的无铅锡条产品。

   无铅焊料力学性能: TOP↑
     lead-free solder of Mechanical Properties

电子装联中钎焊接头 ( 或称焊点 ) 不仅起到电连接 ( 传输电信号 ) 的作用,同时起到机械连接的作用,因此焊料合金须具备足够的力学性能。

结论:在第一步完成后,就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中,绝大多数无铅焊料的弹性模量、屈服强度、抗蠕变性能高于或相当于Sn-Pb焊料,但延伸率(即韧性)相对较低 。

 

 【川崎提供各种不同合金成份无铅焊锡条选择】产品具有下列优点:

  纯锡无铅锡条: TOP↑
     Pure tin Free solder bar

川崎牌无铅纯锡条采用原料是由99.97%的纯锡和其他非铅金属成份经过真空脱氧处理后的互相融合,能有效控制其它杂质,完全符合欧盟环保RoHS标准,因而有下列优点: 抗氧化性能极高; 杂质浮渣极少,流动性大,损耗少;可焊性增强,焊点均匀,光亮,饱满。

  无铅高温锡条: TOP↑
      Lead Temperature solder bar

“川崎牌”无铅高温锡条是一种新型焊料,是在普通锡铜焊料中加入微量抗氧化元素熔炼而成,它具有独特的抗氧化性,润湿性强,且有良好的物理机械和耐腐蚀性能,是当前电子工业生产流水线上的理想焊料,在500℃以下静态液面光洁如镜,出渣量远远低于普通无铅锡条,减少焊接缺陷同时也降低了生产成本,广泛用于热浸焊 、波峰焊以及其他对工作温度有较高要求的场合,如各种变压器生产的热浸焊,自熔漆包线的烫锡,高精度要求的波峰焊。常用的无铅高温锡条成分为Sn-Cu0.7或者Sn99.95亦可根据用户要求生产。无铅高温锡条具有以下特点:
         ◆抗氧化作用显著,在400±10度,静态时氧化24小时,保持镜面不变色。
         ◆静态及动态搅拌下产生渣量仅为普遍焊料的1/7,焊料氧化损失少。
         ◆焊性、润湿性优良,焊点圆润、饱满、光亮,焊接庇点率低,合格率高。
         ◆在钎焊温度小于450时,液态焊料表面光洁(呈银白色),焊点为白色。
         ◆物理及机械性能符合GB3131-88国家标准。

  锡铜无铅锡条: TOP↑
      Sn Cu lead-free solder bar

川崎牌”锡铜无铅锡条是由云南纯锡,纯铜,按比例加其他环保合金通过高温溶解,提炼,除杂浇铸生产" 熔点227℃,焊接作业温度在280℃以上。大量运用于波峰炉焊接或手浸炉焊接,价格相对其他含银无铅焊锡低是锡铜无铅焊锡条最大的优势,现已得到市场的广泛运用和推广;我公司引进德国直读光谱仪全程鉴控品质。 锡铜无铅锡条具有以下特点:
         ◆采用无铅纯锡,纯铜原料。
         ◆抗氧化能力强,锡渣少。
         ◆焊点饱满、光亮、无虚焊、拉尖等现象。
         ◆锡铜无铅焊锡条通过欧盟RoHS及SGS检测。

  含银无铅锡条: TOP↑
      Silver containing Pb free solder bar 

“川崎牌”含银无铅焊锡条是由无铅纯锡,纯铜,纯银等合金按比例再配合高级抗氧化合金经过高温溶解,提炼,除杂浇铸生产完成或压铸成型。含银无铅焊锡条基于锡银铜合金的共晶结构,在无铅焊锡中是成本较贵、焊接性能、导电性能、抗疲劳性能较好的无铅焊锡条。其熔点较低是含银无铅焊锡条的优点,能减少锡灰的形成及提供电子元件更安全焊接温度。锡铜无铅锡条具有以下特点:
         ◆采用无铅纯锡,纯铜,纯银。
         ◆抗氧化强、残渣少,适合波峰或手浸炉。
         ◆焊点饱满、牢固、机械力学综合性能好。
         ◆含银无铅焊锡条符合欧盟RoHS标准通过SGS认证。

  波峰炉无铅锡条: TOP↑
      Wave solder lead free solder bar

“川崎牌”波峰炉无铅焊锡条是专用于波峰炉使用的焊锡条,因为不同厂家采用的波峰炉型号,性能都不同;使用习惯及方法也不尽相同,所以在使用无铅锡条时容易造成不熔锡的产生,比如产生像豆腐渣一样的焊锡渣浮在焊锡炉表面。
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  产品分类
        无铅焊锡
        焊锡条
        焊锡丝
        焊锡膏
        助焊剂

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